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Auf unseren SMD Bestückungsanlagen können wir sowohl Großserien in kurzer Zeit, als auch Kleinserien mit geringem Aufwand fertigen. Dank modernster Anlagen können in unserer Elektronik Fertigung Bauteile bis Bauform 01005 (0,2mm x 0,4mm) bestückt werden.

Wir bestücken Ihre vorhandene Leiterplatte für Sie. Auf Wunsch beschaffen wir die dazugehörigen Bauteile. Bestückungsautomaten: Essemtec FLX 2010 LV Mechatronika P40 Baugrößen: ab 0402 Dampfphasenlöten Wellenlöten

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Service für Memory Card Programmierung, Bauteil-Programmierung, Test und Markierung, Lean-Scanning/3D-Koplanaritätsprüfung, Dry-Bake/Dry-Pack, Tape & Reel, Media-Transfer von/auf Tube, Tray, Tape. Der Einsatz modernster Programmier-Systeme von führenden Herstellern gewährleistet die Behandlung der Bauteile auf höchstem, technischen Niveau und garantiert absolut fehlerfreie Komponenten. Stets aktuelle Programmieralgorithmen mit Versionskontrolle der verwendeten Algorithmen nach Musterfreigabe sowie Bauteil-Markierung (Laser/Label), Lean-Scanning / 3D-Koplanaritätsprüfung stehen für absolute Qualität.

Lasermarkierungssystem - Mühlbauer - Beschriftungsfläche 610mm x 460mm - integrierte Wendeeinheit Lotpasteninspektionssystem ASMPT - kombiniert optische 2D- und 3D-Messverfahren - 3D-on-the-fly-Kompensierung der Leiterplattenverwölbung für hohe kontinuierliche Messgenauigkeit Bestückungsautomat - FUJI - Von der Prototypen- bis zur Serienfertigung - Bestückungsgenauigkeit ±0.050mm cpk≥1.00 - Bestückungsleistung 120000BE/h Reflow Lötanlage - REHM Vision XP+ - hocheffizientes Reflow-Konvektions-Lötsystem - flexibles Transportsystem mit Mittenunterstützung Inline 3D-AOI-System - Omron - vollautomatisiert mit einer Auflösung bis zu 15µm - 3D-Rekonstruktion durch Farbhighlight- und Phasenverschiebungstechnologie

Board Handling Schablonendrucker Lotpasteninspektion Klebe-Dispenser High Speed und Fine Pitch Bestückungsautomaten Reflow-Lötofen unter Stickstoff AOI (automatische optische Inspektion, Inline, als auch Offline)

Universelle, vollautomatische Anlage zum Auftragen von SMD-Elementen auf Leiterplatten bzw. keramische Strukturen von Hybridelementen. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows XP) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen. Der MX70 eignet sich zur effizienten Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie von Prototypen und in der Entwicklung. Funktionen der Anlage: • Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut. • Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten • Bauteilbibliothek • automatischer Wechsel von Pipetten • TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen • optionaler, volumetrisch gesteuerter Präzisions-Dispenser für Lötpaste und SMD-Kleber • sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis Leiterplatte Bestückbereich: 350 x 500 mm Bauteilspektrum: von 0201 bis 35 x 35 mm (je nach Gewicht), Rastermaß:bis 0,5 mm, 80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte + 32 Stangen SO8-PLCC84 Zuführmöglichkeiten: Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm, Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84, Tablettverpackung, Gurtabschnitte, Schüttgut Leistung: 2.000-2.400 Bauteile / Stunde X/Y-Auflösung: 5 µm Platziergenauigkeit: besser 0,1 mm Pipettenwechsel: automatisch, 8 programmierbare Ablage- / Aufnahmestationen, automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten Kamerasystem: automatische Erkennung von Referenzpunkten, automatische Erkennung und Ausschluß von defekten Leiterplatten im Nutzen (badmark-sensing), Zentrierung der Bauteile, Erkennung der Bauteile im Schüttgut Platzierwinkel: 0,05° Schritt Bedieneinheit: 17" Monitor, Tastatur und Maus Zusatzausstattung: CAD-Daten-Editor, Druckdosiereinheit, Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen), Präzisionsdispenser Maße: 750 x 1.100 x 1.350 mm Gewicht: ca. 150 kg Anschlußwerte Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W Anschlußwerte Druckluft: 0,6 MPa; 20 l/Min

Bei Paggen‘s MX70 Pick and Place-System handelt es sich um einen flexiblen Bestückungsautomaten zur Platzierung von SMD-Bauteilen mit Kantenlängen von 0201 bis 40 x 40 mm. Die Bestückung selbst erfolgt hierbei immer mit einem Vakuum-Sauger, der die Bauteile über ein Vision-System explizit vermisst und anschließend hochpräzise platziert. Bei der Maschine handelt es sich um eine ausgereifte, hochwertige und stabile Konstruktion. Die einfache Programmierung und das ausgezeichnete Preis-Leistungsverhältnis machen die MX70 perfekt für kleine Produktionslinien und den Prototypenbau. Die Bestückungsanlage MX70 verbindet mechanische Genauigkeit mit höchster Qualität. Die leicht zu bedienende und flexible Programmier-Software ermöglicht höchste Flexibilität bei hoher Produktivität. Schnelle Rüstzeiten und geringster Wartungsbedarf tragen maßgeblich zur Senkung der Gesamtbetriebskosten bei und sorgen so für eine schnelle Amortisation der Investition. Einzigartige Merkmale der MX70 sind die Abholung großer Bauteile auch aus undefinierten Tray´s und die Verarbeitung von Schüttgut (Vogelfutter). Das intelligente Kopf-Vision-System ermöglicht diese Komponenten zu finden, abzuholen, mit Hilfe des Vakuum-Saugers auszurichten und über das Tisch-Vision-System präzise zu platzieren. Die gesamte nutzbare Fläche kann mit PCB´s oder frei definierbaren Zuführungen bestückt werden. Die automatischen Feeder-Kassetten sind intelligent und werden von außen mit wenigen Handgriffen angebracht. Die MX70 kann alternativ mit einem Zeit-Druck gesteuerten Dispenser für Lotpaste und SMD-Kleber ausgestattet werden. Eine Heizung für die Düsennadel ist dabei inclusive.

MIMOT Bestückungsautomat für die SMD-Fertigung, gebraucht Baujahr 11/2007 Single Lane 0402 bis große Bauteile inkl. Tray Changer Schnittstelle Smema Optional: Feederregal Feederpaket

Das Modell DTX dient zur Produktvereinzelung durch Ritzen und brechen von III-V Material Wafern.

Die automatische Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine effiziente und präzise Lösung für die Serienfertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, bis zu 80.000 Bauteile pro Tag zu bestücken, macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die eine hohe Produktionskapazität benötigen. Metec's automatische Bestückung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Produktionsprozess optimieren und die Kosten senken. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.

Die NeW Nadelwickel Maschine besitzt ein innovatives Konzept, welches sie zu einer flexiblen, skalierbaren und konfigurierbaren Plattform macht. Der Ne│W Standalone Nadelwickler ist konfigurierbar mit 2-4 Nadeln und kann nachträglich erweitert werden. Sie wurde zwar als Standalone Maschine entworfen, kann jedoch problemlos mittels geeigneter Konfiguration in eine Linie integriert werden. Die Wicklung entsteht durch Interpolation der Nadel und der rotierenden Spindel, dem Winding Set. Bei diesem Maschinentypen ist jedes Winding Set komplett unabhängig. Die Ne|W Plattform ist für unterschiedliche Produkttypen geeignet. Ein einfacher Programm- und Werkzeugwechsel ist ausreichend um unterschiedliche Typen produzieren zu können. The Ne│W standalone needle winder is configurable with 2-4 needles and can be subsequently expanded. Although it was designed as a standalone machine, it can easily be integrated into a line if pre-configured accordingly. The winding is created by interpolation of the needle and the rotating spindle that form the winding set. In this type of machine, each winding set is completely independent. The Ne|W platform is suitable for different product types.

Schalttellermaschine für die rationelle Serienfertigung. Ein Maschinenkonzept mit vielen Möglichkeiten Wer im Bereich der mittleren bis großen Serien bis hin zu Millionen von Werkstücken tätig ist, für den zählen bei der Bearbeitung schon Bruchteile von Sekunden. Für diese Anforderung haben wir die passende Maschinenreihe: die KG-RT6 und RT8 Mit dieser Maschinenreihe präsentiert K&G ein Maschinenkonzept, das für jede Fertigungsaufgabe bis 25mm Durchmesser und 200 mm Länge den wirtschaftlichsten Fertigungsweg bietet. Je nach gewählter Ausstattung kann mit der KG-RT Baureihe auf einer einheitlichen Maschinenbasis eine Vielzahl individueller Fertigungslösungen realisiert werden. Das Ergebnis sind flexible, auf das Werkstückspektrum des Kunden optimierte Bearbeitungslösungen - mit dem Vorteil der Komplettbearbeitung in einer Aufspannung. RT6: • 6 Spannstationen • 8 horizontale und 3 vertikale Bearbeitungseinheiten

Der kompakte Bestückungsautomat vereint alle innovativen Vorteile der atom-Serie auf kleinstem Raum. Ausgestattet mit einem Tornado-Head erreicht sie Geschwindigkeit bis zu 15.000cph. - Leiterplattengrößen – bis zu 1080 mm x 510 mm (1080 mm x 715 mm ohne Feeder auf der Rückseite) - Rotierender Tornado-Head mit 8 oder 12 Nozzeln - Feeder 164 x 8 mm - Bauteile von 01005 bis 99 x 99 mm - Gewicht und Höhe der Bauteile: 300g & 34 mm (31 mm mit 12 Nozzeln) - Aus allen Positionen des Nozzle-Magazins kann jeder Bauteiltyp ohne Einschränkung aufgenommen werden - Odd-Form & intelligente Nozzle-Halter

Die Linienmaschine INT 4646 bietet leistungsfähiges und wirtschaftliches Nutzentrennen von Leiterplatten. Vollautomatisches Handling, inline Ideal für hohe Volumen und Produktvarianz. Mit einer Standfläche von (B/T/H) 1.000 mm x 1.850 mm x 1.750 mm zählt dieser Inline Nutzentrenner zu den kompaktesten Modellen, die ein schnelles, stress- und staubarmes Trennen aller Leiterplattenarten garantieren. Inline Nutzentrennen – Qualität steckt im Detail Außer am Platzbedarf wurde bei der Inline Serie 4646 nicht an Leistung und Qualität gespart. Ein schwingungsarmes Stahl-Schweißgestell, präzise Linearmotortechnologie mit hochauflösendem Messsystem und die Verwendung hochwertiger Werkzeuge garantieren eine lange Lebensdauer. Serienmäßig ist der Nutzentrenner mit einem breitenverstellbaren Einlaufband, integriertem bildgestützten Teach-In Kamerasystem, Nutzen Fixierung per Vakuumsauger und/oder Stiftspanntechnik, Scheiben- oder Schaft- Trenntechnologie mit vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung sowie Restrahmen-Entsorgung ausgestattet. Die Maschinenfähigkeit deckt sämtliche Anforderungen zeitgemäßer und zukünftiger Baugruppenfertigung ab. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Zuführung aus Magazin, vom Band oder manuell.Fixierung der Leiterplatte mit Zentrierstiften und Vakuumtechnik. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten oder produktspezifische Sonderausführung. Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Leiterplatten-Einzelnutzen-Ablage Mechanische oder Vakuum-Einzel oder Mehrfachgreifer für positionsbezogene Ablage in Tray, WT oder auf Band. Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 10, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Stabiles Stahl-Schweißgestell Präzise Linearmotortechnologie Integriertes Einlaufband Flexible Greiferkonzepte LP Mehrfachnutzeneinzug Laserachsenvermessung Optional: Tray Loader Optional: integrierter Nachreinigung Optional: automatische und zyklische Abreinigung Kundenspezifische Sonderlösungen Wartungsarm B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 700 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm

Die SLM Serie ist speziell für die Produktion von LED Boards gedacht. Neben einer hohen Bestückleistung und einem flexiblen Pitchabstand zwischen den LEDs, können hier auch Leiterplatten bis zu einer Länge von 1500 mm produziert werden. High Speed und Präzision für Ihre LED Boards zeichnen dieses System aus. Mit dem speziell entwickelten Kopfsystem kann auch mit wenigen Feedern eine sehr hohe Bestückleistung erreicht werden. Das ist ein großer Vorteil, da man nicht immer viele Bauteilrollen mit LEDs mit dem gleichen Binning zur Verfügung hat, jedoch sortenrein bestücken will. Das System ist in der Lage, Boards bis zu 1200mm Länge mit LEDs zu bestücken und das mit einer Geschwindigkeit von bis zu 43.000 Bauelementen in der Stunde, was u. a. von dem Flying-Vision-System (von Samsung entwickelte Bildererfassung-Technologie) durch non-stop-Erkennung der Bauteile - also ohne Zeitverlust - gewährleistet wird. Um die Produktivität zu erhöhen, können auch zwei Board gleichzeitig bestückt werden. Die kompakte Größe des Gerätes und Bedienung von einer Seite ermöglicht eine Parallelaufstellung zweier Maschinen. Anlagenmerkmale • Automatische Anordnung der Bestückungspunkte entsprechend den Merkmalen auf dem Board • Automatische Prüfung auf umgedrehte oder falsch positionierte LEDs • Verwaltung der LED-Bauteile nach ihrer Helligkeit über ein Barcode-System • Akustischer Alarm zur Vermeidung von Fehlbestückung (falls eine Abweichung zwischen Bauteil und aktuellem Produkt festgestellt wird oder der Bauteilvorrat im Feeder zur Neige geht) • 2-Achsensystem mit je 5 Spindeln, Doppel-Conveyor System • max. 32 LED-Feeder

In ihrer Preisklasse eröffnet die portable Abisoliermaschine B300 völlig neue Möglichkeiten für das schnelle und zugleich zuverlässige Abisolieren von Leitungen Strip Series B300 Abisoliermaschine In ihrer Preisklasse eröffnet die portable Abisoliermaschine B300 völlig neue Möglichkeiten für das schnelle und zugleich zuverlässige Abisolieren von Leitungen im Querschnittsbereich von 0.03 – 8 mm2 (32 – 8 AWG). Das ergonomische Maschinendesign und die vollständig überarbeitete Bedieneroberfläche auf dem hochauflösenden 5“ Farb-Touchscreen bieten einen Bedienkomfort, der seinesgleichen sucht. Die B300 ist auch ohne Programmierkenntnisse besonders leicht zu bedienen. Vereinfachte Inhalte der Eingabebildschirme und die intuitive Menüführung sorgen für eine sofort verständliche Handhabung. In der Software hinterlegte Prozessparameter erlauben den sofortigen Einsatz für die üblichen Funktionen „Abisolieren mit Voll- oder Teilabzug“ und „Nachschneiden“. Komplexere Anwendungen, die Speicherung von Artikeln oder eine kundenspezifische Prozessparametrisierung können mit dem optionalen Software-Upgrade umgesetzt werden. Die Wiederholgenauigkeit, die mechanische Präzision und die kurzen Arbeitsgänge sorgen für eine hohe Produktivität in den üblichen Abisolieranwendungen.

Die universelle Abmantelmaschine AB 01 zeichnet sich durch ihren elektropneumatischen Antrieb aus. Sie ermöglicht präzises Entfernen der Isolierung von Kabeln mit verschiedenen Isolationstypen, wobei Kabel bis zu einem maximalen Außendurchmesser von 11,9 mm verarbeitet werden können. Die Bedienung der Maschine ist durch ihre benutzerfreundliche Konfiguration besonders einfach und erlaubt eine schnelle Einstellung.

Die neue LSM 700 Laserkabine - ein Arbeitsplatz-Laser-Markiersystem in kompakter Baugröße - ist der ideale Einstieg in die professionelle Laserkennzeichnung. Der Faserlaser zeichnet sich besonders durch die hohe Lebenserwartung aus. Eine Luftkühlung und der Verzicht auf Verbrauchsstoffe ermöglichen zudem einen wartungsfreien Betrieb und unterstützen das sehr gute Preis-/Leistungsverhältnis.

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

HRV Elektronik Gerätebau unterstützt Sie bei dem gesamten Bestückungsprozess. Bestückungsautomaten mit optischer Bauteile-Zentrierung mittels Laser-Quelle und CCD-Sensor-Zeile, Teach-in mit Kamera-Kontrolle Programmierung über CAD-Daten oder manuelle Eingabe Leiterplatten-Größe bis zu einer Länge von 406mm und Breite von 300 mm Bestückungsleistung der Automaten bis zu 12.000 Bauteile je Stunde

Unsere Abmantelmaschinen bieten eine effiziente und präzise Lösung für das Entfernen der äußeren Isolierung von Kabeln und Drähten in industriellen Fertigungsumgebungen. Mit ihrem robusten Design und ihren vielseitigen Funktionen unterstützen sie einen reibungslosen Produktionsablauf und gewährleisten eine hochwertige Verarbeitung von Materialien. Eigenschaften: Robuste Konstruktion: Hergestellt aus hochwertigen Materialien wie Stahl und Aluminium, bieten unsere Abmantelmaschinen eine solide und langlebige Basis für die Kabelproduktion. Präzises Abmanteln: Mit einem präzisen Abmantelmechanismus ermöglichen unsere Maschinen ein sauberes und präzises Entfernen der äußeren Isolierung von Kabeln und Drähten. Vielseitigkeit: Unsere Abmantelmaschinen sind für eine Vielzahl von Kabeltypen und Querschnitten geeignet und können an die spezifischen Anforderungen Ihrer Fertigungsprozesse angepasst werden. Einstellbare Parameter: Mit einstellbaren Parametern wie Abmantellänge und Abmanteltiefe bieten unsere Maschinen eine flexible und anpassbare Lösung für verschiedene Anwendungen. Benutzerfreundliches Design: Mit einer intuitiven Bedienoberfläche und einfachen Einstellungsmöglichkeiten sind unsere Abmantelmaschinen leicht zu bedienen und erfordern nur minimale Schulung. Anwendungsbereiche: Unsere Abmantelmaschinen finden Anwendung in verschiedenen Branchen, darunter die Elektronik-, Automobil-, Luftfahrt- und Telekommunikationsindustrie. Sie eignen sich ideal für die Verwendung in Produktionslinien, Werkstätten und Montagebereichen, wo eine präzise und effiziente Entfernung der äußeren Isolierung von Kabeln und Drähten erforderlich ist. Warum wählen Sie unsere Abmantelmaschinen? Zuverlässige Leistung und hochwertige Konstruktion Präzises Abmanteln für eine hochwertige Kabelproduktion Vielseitige Anpassungsmöglichkeiten an verschiedene Kabeltypen und Querschnitte Benutzerfreundliches Design für eine einfache Bedienung und Wartung Unterstützung durch unser engagiertes Kundenserviceteam Optimieren Sie Ihre Kabelproduktion mit unseren hochwertigen Abmantelmaschinen und profitieren Sie von einer effizienten und zuverlässigen Lösung für das Entfernen der äußeren Isolierung von Kabeln und Drähten in Ihrer Fertigungslinie.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet. Dafür nutzen wir 2 SMD-Bestückungslinien, jeweils bestehend aus: Lötpasten-Drucker SMD-Bestückungsautomat Reflow-Löt-Ofen Automatische Optische Inspektion (AOI)

Mit modernen Bestückautomaten übernehmen wir für Sie die Fertigung Ihrer Prototypen sowie Kleinst- und Kleinserien. Dabei steht für uns die Qualität sowie die Erfüllung individueller Kundenwünsche stets im Vordergrund. Durch moderne Dispenser sowie Halbautomaten können wir Ihnen zudem eine ebenfalls qualitativ hochwertige, schnelle und flexible Handbestückung Ihrer Platinen anbieten. Dabei können wir bereits SMD-Komponenten ab einer Bauform von 0201 bestücken. Anschließend werden Ihre Leiterplatten in unserem Reflow-Ofen verlötet. Dabei wird die bestückte Leiterplatte schonend auf die notwendige Temperatur erhitzt, wodurch das Flussmittel verdampft und das Lot schmelzen kann. Durch die gleichmäßige Erhitzung von Platine und Komponenten werden alle Bauteile präzise verlötet. Auf Wunsch können wir im Anschluss Ihre Leiterplatten mit modernen Methoden reinigen, um diese von Flussmittelüberresten zu säubern. Sowie die Platinen nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen messen. Abschließend wird bei jeder Platine eine 100% Sichtkontrolle durchgeführt. Gerne bieten wir Ihnen auch einen 24h-Express-Service an. Die Lieferzeit hängt dabei von Art und Umfang der Bestückung, sowie der Bauteilverfügbarkeit beziehungsweise einer Beistellung der Bauteile Ihrerseits ab. Fragen Sie einfach bei uns nach!

Unsere modernen SMD-Fertigungslinien mit hoher Konfigurationsflexibilität gewährleisten absolute Präzision bei der SMD-Bestückung. Nass-/ Trocken-/ Vakuum-Reinigung inline und 2D-Inspektion aktive Feederintelligenz optische Bauteilevermessung aller zu verarbeitenden SMDs ohne Zeitverlust Bauformen von 01005 bis Fine Pitch QFP 50 mm x 50 mm plus Sonderbauformen große Feederkapazität mit bis zu 198 Feeder 8-mm-Spuren plus Flächenmagazine feststehende Leiterplatte CAD-Datenübernahme bleifrei Lötprofilerstellung durch ERSA-Autoprofiler Durch unsere flexiblen SMD-Fertigungslinien sind wir in der Lage sowohl Aufträge mit hohen als auch mit kleineren Stückzahlen umzusetzen.

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Vereinzeln, abnehmen, ablegen und verpacken. Das sind neben der Zu- und Abführung die Aufgaben die bei den modernen Roboterbasierten Applikationen zuverlässig und kontinuierlich funktionieren müssen. Hierzu sind die Alleskönner von Universal Robots die idealen Arbeiter in solchen Anlagen. Mit unserem iPACKER können Sie Fertigungsprozesse optimieren und Ihre Kosten senken. Diese Anlage erfüllt höchste Ansprüche an den Durchsatz, was die Effizienz und Flexibilität verbessert. Die kompakte und flexible Zu- und Abführtechnik, unterstützt durch den UR Roboter, macht die Bedienung besonders einfach. Intelligente Pufferlösungen erlauben es einer Person, mehrere Anlagen pro Schicht zu steuern. End of Line Outsert Packaging

Rundtaktmaschinen für Kunden aus verschiedenen Branchen Rundtaktmaschinen werden für die Bearbeitung/Montage mit automatischer Teilezuführung eingesetzt. Rundtaktmaschinen bieten die Möglichkeit, mehrere Prozesse wie Zerspanung, Montage und Prüfprozesse parallel ablaufen zu lassen. Der Aufbau und die Ausstattung jeder Rundtaktmaschine sind auf das zu bearbeitende Werkstück abgestimmt.

Unsere Minispeed HNP ist eine CNC gesteuerte Nietmaschine mit halbautomatischer Fertigung. Die Maschine verpresst Nieten mit einem Druck von bis zu 25 KN, die händisch bestückt über Werkstückträger dem System zum vollautomatischen Einpressen zugeführt werden. VORTEILE DER NIETMASCHINE - Kraft-Weg Messung - Pneumatisches Verpressen von Nieten - Bestückung über 2 Werkstückträger im Wechsel - Anwenderfreundliche Bedienoberfläche - Farbliche Darstellung der Niettypen am Bildschirm - Grafische Darstellung des Bearbeitungsablaufs - Individuelle Nietparameter - Einnietpositionen über DXF ladbar - Presstempelhub anpassbar